近日，重慶譜視達科技有限公司自主研發(fā)的光譜共焦傳感器在晶圓測量領域取得進展。該傳感器憑借其高精度、非接觸式測量等優(yōu)勢，為半導體制造行業(yè)提供了高效的檢測解決方案。

晶圓作為半導體芯片的核心載體，其表面平整度、厚度均勻性等參數(shù)對芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性有著至關重要的影響。傳統(tǒng)接觸式測量方法容易導致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學傳感器又難以應對鏡面反射干擾，難以實現(xiàn)高精度檢測。重慶譜視達科技有限公司的光譜共焦傳感器則成功解決了這一行業(yè)痛點。

該傳感器采用先進的光譜共焦技術，能夠以亞微米級的精度對晶圓表面進行非接觸式測量。其超強感光算法與超亮光源設計，可穩(wěn)定解析高反光、低反射率、透明、粗糙等不同材質表面的信號，精確捕捉弧形輪廓，有效抑制雜散光干擾。在動態(tài)測試中，其對晶圓平整度的重復性誤差低至0.6μm，優(yōu)于半導體制造對晶圓平整度1μm精度的嚴苛要求。

此外，該傳感器還具備超高速采樣頻率，能夠實時記錄晶圓表面微米級位移變化，避免因運動速度過快導致的漏檢風險。其非接觸式測量原理，從根本上避免了檢測過程中對晶圓的劃傷與污染，守護了晶圓的完整性。

重慶譜視達科技有限公司的這一創(chuàng)新成果，不僅為半導體制造企業(yè)提供了高效、精準的檢測手段，還推動了國產(chǎn)傳感器在精密檢測領域的技術進步。隨著技術的不斷發(fā)展和應用的深入，相信重慶譜視達科技有限公司的光譜共焦傳感器將在更多領域發(fā)揮其獨特的優(yōu)勢，為智能制造提供更強大的支持。